为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。

[填空题] 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

[单选题]在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A . 吸锡电烙铁B . 焊接工具C . 吸锡绳D . 划针

[单选题]元器件装焊顺序是：（）。A . 电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管B . 电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管C . 电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路D . 电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管

[问答题] 保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件，检验时应注意什么才能防止损坏元器件？

[填空题] 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

[填空题] 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。

[判断题] 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A . 正确B . 错误

[单选题]备齐所有的元器件，将元器件进行（）排列，元器件布局要合理。A .实际B .模拟C .按要求D .按图纸

[填空题] 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A . 元器件过热B . 元器件损坏C . 假焊D . 润湿