对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

[单选题]为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A . 长时加热法B . 剪元件引线C . 间隔加热D . 短时间加热

[单选题]在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A . 吸锡电烙铁B . 焊接工具C . 吸锡绳D . 划针

[单选题]元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。A .不超过2次B .不超过4次C .必须超过4次D .不超过5次

[判断题] 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A . 正确B . 错误

[单选题]元器件装焊顺序是：（）。A . 电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管B . 电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管C . 电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路D . 电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管

[单选题]钩焊点的拆焊，烙铁头（）。A . 放在焊点上边B . 放在焊点的下边C . 放在焊点的左侧D . 放在焊点的右侧

[判断题] 定位焊焊点间的距离依据焊件厚度收焊缝长度决定。薄板焊时，其点焊间距在25—40mm之间。A . 正确B . 错误

[单选题]缝焊时的焊点距离取决于焊件的材料和（）A . 焊接速度B . 滚轮压力C . 焊件厚度

[填空题] 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

[填空题] 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。