A . 先大后小、先轻后重、先高后低
B . 先小后大、先重后轻、先高后低
C . 先小后大、先轻后重、先低后高
D . 先大后小、先重后轻、先高后低
[填空题] 印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。
[单选题]波峰焊接前对线路板元器件的插装()。A . 进行检验B . 无须检验C . 只检验晶体管D . 只检验大件
[填空题] 元器件的装插应遵循先小后大,()()()的原则。
[判断题] 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。A . 正确B . 错误
[问答题] 插装元器件与表面贴装元器件主要区别?
[单选题]印刷线路板上通孔应采用()。A .镀锌层B .镀镍层C .镀铜层D .镀铬层
[填空题] 在更换线路板时,要注意在插拔线路板前,应先拔掉(),然后再拔线路板,不要带纤插、拔板。
[问答题] 插装元器件的结构特点及应用?
[单选题]在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。A . 发泡式B . 喷射式C . 波峰式D . 浸涂式
[单选题]印刷线路板的英文缩写是()。A . OPAB . PCBC . CPUD . RAM