波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

[判断题] 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。A . 正确B . 错误

[单选题]线路板在进入波峰焊接前要（）。A . 预热B . 冷却C . 清洗D . 切掉元器件引线

[单选题]波峰焊接后的线路板（）。A . 直接进行整机组装B . 无需检验C . 补焊检查D . 进行调试

[单选题]印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。A . 先大后小、先轻后重、先高后低B . 先小后大、先重后轻、先高后低C . 先小后大、先轻后重、先低后高D . 先大后小、先重后轻、先高后低

[填空题] 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。

[单选题]在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A . 发泡式B . 喷射式C . 波峰式D . 浸涂式

[单选题]波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。A .68块B .180块C .350块D .420块

[填空题] 波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。

[问答题] 插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

[判断题] 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。A . 正确B . 错误