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集成电路制造工艺员三级
集成电路制造工艺员
[多选题]
在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。
A . 均匀性
B . 表面平整度
C . 自由应力
D . 纯净度
E . 电容
参考答案与解析:
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