[单选题]复合床和混合床可以串联使用。复合床就是指将阳树脂和阴树脂分别装在两个（）内串接起来。A . 交换柱B . 混合床C . 混合柱D . 复合柱
[单选题]悬浮在空气中的颗粒称为（）。A . 悬浮物B . 尘埃C . 污染颗粒D . 浮质
[单选题]静电释放的英文简述为（）。A . ESCB . SEDC . ESDD . SEM
[单选题]沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。A . 不会影响成品率B . 晶圆缺陷C . 成品率损失D . 晶圆损失
[单选题]由于水中阴阳离子都有导电能力，所以水的（）越高，水中离子数就越少。A . 电阻率B . 电导率C . 电阻D . 电导
[单选题]为了保证保护装置能可靠地动作，27.5A的接地电流只能保证断开动作电流不超过多少的继电保护装置。（）A . 18.3AB . 13.8AC . 11AD . 9.2A
[多选题] 净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。A . 颗粒B . 金属C . 有机分子D . 静电释放（ESD）E . 水
[单选题]有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。A . 离子注入B . 刻蚀C . 扩散D . 光刻
[单选题]通常选熔断器熔断电流为电路额定电流的（）。A . 1～1.8倍B . 1.3～1.8倍C . 1.3～2.1倍D . 1.5～2.3倍
[单选题]在半导体器件制造中，对清洗用水的纯度有比较高的要求，要用经过纯化的（）作为清洁用水。A . 蒸馏水B . 自来水C . 去离子水D . 矿泉水
[单选题]将具有交换能力的阳树脂和阴树脂按一定比例混合后，装在聚氯乙稀或有机玻璃做的圆柱形交换柱内，自来水（）通过交换柱就能称为高纯度去离子水。A . 自上而下B . 自下而上C . 自左而右D . 自右而左
[单选题]一般来说，我们用一定量的（）使阳树脂再生。A . 硝酸B . 硫酸C . 盐酸D . 磷酸
[多选题] 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。A . 功能B . 成品率C . 物理性能D . 电学性能E . 外观
[单选题]铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（）。A . 5~10nmB . 20~30nmC . 50~80nmD . 100~200nm
[单选题]树脂的外形为（）的球状颗粒。A . 淡黄色或褐色B . 黑色或棕色C . 淡红色或褐色D . 淡蓝色或棕色
[多选题] 树脂使用过程中需保持一定温度，阳树脂和阴树脂分别不能高于（）度，使用温度不能过低，低于0度会使树脂冻裂。A . 80B . 60C . 40D . 20E . 10
[单选题]电流通过导线时，在导线里因电阻损耗而产生热量，导线的温度就会升高。导线的温度与下列哪项因素无关（）。A . 通过的电流值B . 周围环境的温度C . 散热条件D . 导线长度
[单选题]买来的新树脂往往是Na型或Cl型，新树脂使用前必须分别用酸（阳树脂），碱（阴树脂）浸泡约（）个小时，把Na型或Cl型转换成H型或OH型。A . 3B . 4C . 5D . 6
[单选题]由于离子交换树脂反应，它既可以去除水中杂质离子，又可以将失效树脂进行处理，恢复交换能力，所以称为（）反应。A . 置换B . 化学C . 不可逆D . 可逆
[多选题] 清洁处理主要使用的是（）。A . 水B . 有机溶剂C . 碱D . 酸E . 盐酸
[单选题]检验水中是否有盐酸，可用（）溶液滴入水中，如果出现白色沉淀，就表示水中有盐酸。A . 氧化铜B . 硝酸镁C . 硝酸银D . 氯化铜
[单选题]我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树脂谁先失效，阴树脂先失效，水呈（）性。A . 酸B . 碱C . 弱酸D . 弱碱
[多选题] 空气污染物按照处理性质来分：有（）。A . 酸碱性气体B . 有机性气体C . 特殊毒性气体D . 水蒸汽E . 中性气体
[单选题]真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。A . 隔挡气体交换B . 控制蒸发的过程C . 辅助热量交换D . 温度调节
[问答题] 试默写出色标法的色码定义。黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、金、银、无色
[单选题]阳树脂用盐酸做再生液，浓度为（）溶液可用原水配制。A . 5％B . 10%C . 15%D . 20%
[多选题] 电气测量技术的应用所以能在现代各种测量技术中占有重要的地位，是因为它具有很多优点，主要有：（）。A . 电气测量仪表的结构简单，使用方便B . 电气测量仪表有足够的准确度C . 电气测量仪表可以灵活地安装在需要进行测量的地方，并可实现自动记录D . 可以解决远距离的测量问题，为集中管理和控制提供了条件E . 能利用电气测量的方法对非电量（如温度、压力、速度、水位及机械变形等）进行测量
[单选题]危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。A . 2族金属B . 碱金属C . 合金金属D . 稀有金属
[单选题]在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。A . 二氧化锰B . 铝C . 氧化铬D . 金刚石
[单选题]（）由钟罩、蒸气源加热器、衬底加热器、活动挡板和底盘构成。A . 真空镀膜机B . 真空镀膜室C . 真空镀膜器D . 真空镀膜仪