在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。

A . 使薄膜的介电常数变大

B . 可能引入杂质

C . 可能使薄膜层间短路

D . 使薄膜介电常数变小

E . 可能使薄膜厚度增加