[问答题] 覆铜板的技术指标有哪些?其性能特点是什么?
[问答题] 请简要说明覆铜板的生产工艺流程是什么?
[问答题] 板材式隔墙常用的材料是什么?
[问答题] 简述常用的脱灰材料及其特点?
[单选题]印刷电路的基板材料一般为().A . 铜板报B . 铝板C . 绝缘材料D . 木板
[填空题] 覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
[多选题] 饰面板工程应对材料及其性能复验的是().A . 室内用花岗岩的放射性B . 粘贴用水泥的凝结时间,安定性和抗压强度C . 外墙陶瓷面砖的吸水率D . 寒冷地区外墙陶瓷面砖的抗冻性E . 室内用大理石的放射性
[问答题] 请说明运用新词的目的是什么?
[单选题]厚度()的铜板(条)称为薄板材。A .小于3mmB .小于4mmC .小于5mmD .小于3.5mm