[单选题]

在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。

A . 单晶硅刻蚀

B . 多晶硅刻蚀

C . 二氧化硅刻蚀

D . 氮化硅刻蚀

参考答案与解析:

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