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集成电路制造工艺员三级
集成电路制造工艺员
[单选题]
刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。
A . 二氧化硅
B . 氮化硅
C . 光刻胶
D . 去离子水
参考答案与解析:
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