为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。

[问答题] 能满足气割条件的金属材料有哪些？

[填空题] 主要建筑材料分为金属材料和非金属材料。金属材料分为（）和有色金属；非金属材料分为无机建筑材料和有机建筑材料。如：土坯和石棉属于（），而木头、沥青和泡沫属于（）。

[判断题] 金属材料灵敏度比半导体大50～100倍。A . 正确B . 错误

[单选题]（）包括金属材料和非金属材料。A . 建筑材料B . 无机材料C . 有机材料D . 复合材料

[试题]54：能满足气割条件的金属材料有哪些？

[多选题] 金属材料的气割需满足（）才能顺利进行。A . 金属的导热率不能太高，并能同氧产生剧烈的氧化反应B . 金属的着火点应低于熔点C . 金属的熔点应高于燃烧生成氧化物的熔点D . 熔渣的流动性要好

[单选题]金属材料分为黑金属材料和非铁金属材料，以下哪一组是非铁金属材料（）。A . 铝、铜、锡、铅B . 钢、铁C . 木材、水泥、橡胶D . 球墨铸铁

[填空题] 金属材料分（）和有色金属材料。

[判断题] 金属材料分为无色金属和有色金属材料。A . 正确B . 错误

[单选题]金属材料的（）是金属材料对焊接加工的适应性。A .焊接性能B .工艺性能C .力学性能D .结合性能