当前位置:
找题吧
>
集成电路制造工艺员三级
集成电路制造工艺员
[多选题]
在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化()。
A . 电路图形结构的凹凸
B . 尺寸大小
C . 位置分布
D . 高度
E . 密集程度
参考答案与解析:
相关试题