进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）

[单选题]MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A .GFP；B .MPLS；C .PPP；D .LAPS；

[多选题] EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A . TCP IP封装协议B . PPP封装协议C . LAPS封装协议D . GFP封装协议

[填空题] MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。

[填空题] PTN设备支持的业务为（）业务和以太网业务，其中以太网业务又包括（）业务，（）业务和（）业务。

[判断题] 以太网采用CSMA/CD协议。A . 正确B . 错误

[单选题]以太网数据链路层采用（）协议。A . IEEE802.3B . IEEE802.4C . IEEE802.5D . IEEE802.11

[多选题] 以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）A .HDLC；B .ML-PPP；C .LAPS；D .GFP

[填空题] 以太网的MAC子层采用（）协议。

[单选题]在以太网协议中，出现发送冲突时采用算法。 A．坚持监听 B．二进制指数后退 C．放弃发送 D．向上层报告

[单选题]在以太网协议中，出现发送冲突时采用 ______ 算法。A．坚持监听B．二进制指数后退C．放弃发送D．向上层报告A．B．C．D．