MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

[填空题] MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。

[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A . 通用成帧规程（GFP）B . HDLC帧结构C . SDH链路接入规程（LAPS）D . 点到点PPP协议

[多选题] MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。A . ML-PPPB . LAPSC . HDLCD . OSPFE . GFP

[单选题]进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）A .PPPB .HDLCC .LAPSD .GFP

[多选题] EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A . TCP IP封装协议B . PPP封装协议C . LAPS封装协议D . GFP封装协议

[单选题]以太网数据链路层采用（）协议。A . IEEE802.3B . IEEE802.4C . IEEE802.5D . IEEE802.11

[判断题] MSTP最重要的特性是以太网业务的处理。按照实现技术划分MSTP上以太网功能可以分为透传、二层交换、环网等。A . 正确B . 错误

[单选题]在MSTP设备中，以太网业务主要通过（）方式映射到SDH虚容器中。A . 透传B . 二层交换C . 虚级联D . 连续级联

[多选题] 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。A . PPPB . ATM的MAC层映射C . LAPSD . GFP

[单选题]以太网中的帧属于（）协议数据单元。A.物理层B.数据链路层C.网络层D.应用层