MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。

[填空题] MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。

[单选题]MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A .GFP；B .MPLS；C .PPP；D .LAPS；

[多选题] 以下以太网封装格式中，同时支持IPX和IP的有（）A .Ethernet IIB .Ethernet 802.4C .Ethernet 802.5D .Ethernet SNAP

[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A . 通用成帧规程（GFP）B . HDLC帧结构C . SDH链路接入规程（LAPS）D . 点到点PPP协议

[多选题] EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A . TCP IP封装协议B . PPP封装协议C . LAPS封装协议D . GFP封装协议

[多选题] 以下（）为MSTP产品以太网特性的常用测试项目。A . ThroughputB . LatencyC . PacketLossD . BacktoBack

[多选题] 下列以太网交换机中支持MSTP的有（）。A . S8500B . S6500C . S3900D . S3526

[多选题] 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。A . PPPB . ATM的MAC层映射C . LAPSD . GFP

[判断题] MSTP最重要的特性是以太网业务的处理。按照实现技术划分MSTP上以太网功能可以分为透传、二层交换、环网等。A . 正确B . 错误

[问答题,论述题] MSTP以太网功能和性能包括哪些指标？