印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。

[多选题] 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A . Top PasteB . Bottom PasteC . Top SolderD . Bottom Solder

[填空题] 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

[单选题]印制电路板的()层只要是作为说明使用。A．Keep Out LayerB．Top OverlayC．Mechanical LayersD．Multi Layer

[单选题]在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A．Multi LayerB．Keep Out LayerC．Top OverlayD．Bottomo verlay

[填空题] 印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

[单选题]印制电路板的（）层只是作为说明使用。A . Keep-Out LayerB . Top OverlayC . Mechanical LayersD . Multi-Layer

[判断题] 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A . 正确B . 错误

[填空题] 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

[判断题] 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A . 正确B . 错误