为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点，ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。

[单选题]绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A . Multi-LayerB . Keep-OutLayerC . Top OverlayD . Bottom Overlay

[填空题] 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

[填空题] 利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

[单选题]原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以同时显示元件图和元件封装图。A . ComponentB . FootprintsC . ModelsD . Librarie

[填空题] 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

[单选题]原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以仅显示元件封装图。A . ComponentB . FootprintsC . ModelsD . Librarie

[单选题]元件封装按安装形式分为（）大类。A . 三B . 两C . 四D . 五

[单选题]元件封装外形应放置图层为（）。A . TopB . BottomC . Top OverlayD . Keep-Outlayer

[单选题]绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A . Multi-LayerB . Keep-OutLayerC . Top OverlayD . Bottom Overlay

[单选题]选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。A . PlaceB . RenameC . AddD . UpdatePCB