[填空题] 在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。
[填空题] 中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。
[填空题] 10GTGE2BE支持GFP、()LAPS三种封装。
[问答题] EOS有那3种封装技术?
[填空题] 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。
[填空题] 常用的密封装置有()、()、()三种。
[问答题] 水泵的轴封装置起什么?轴封装置主要可分为哪三种?
[多选题] EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A . TCP IP封装协议B . PPP封装协议C . LAPS封装协议D . GFP封装协议
[填空题] 集成电路的封装形式有(),()和()三种类型。
[单选题]GEM是通用封装格式,支持数据包的封装和()的封装A .NATIVEB .TDMC .NATIVETDMD .NATIVEFDM