[多选题] 相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。A . GFP的封装效率比PPP、LAPS高B . GFP更加健壮C . GFP可以更好的利用系统带宽D . GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构
[填空题] 中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。
[填空题] 我司MSTP设备在进行EOS封装时支持()()()三种封装模式。
[填空题] 常用的密封装置有()、()、()三种。
[多选题] IP PBX支持()三种用户.A .模拟用户B .H.323用户C .SIP用户D .虚拟用户
[填空题] 织物的支持面有:()三种。
[填空题] 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。
[问答题] 水泵的轴封装置起什么?轴封装置主要可分为哪三种?
[填空题] M_cell6机柜支持();();()三种电源,但需分别配置();();()三种电源模块。
[填空题] 集成电路的封装形式有(),()和()三种类型。