A . 正确
B . 错误
[判断题] 在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度有关A . 正确B . 错误
[填空题] 在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的()有关,与缺陷的()和()有关
[判断题] 在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向无关A . 正确B . 错误
[判断题] 在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向有关A . 正确B . 错误
[填空题] 试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的()%时,缺陷漏磁通开始急剧增大
[判断题] 试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的80%时,缺陷漏磁通开始急剧增大A . 正确B . 错误
[填空题] 磁粉探伤为了检出工件表面的微小缺陷,最好选用粒度()的磁粉。
[填空题] 干粉法磁粉探伤适用于()的工件,所用磁粉的颗粒应适当比湿磁粉(),磁粉和工件都应当进行(),并在温度略比()高的情况下进行
[单选题]磁粉探伤中,当工件被磁化以后在表面缺陷处会产生的现象是()。A .无特殊现象存在B .形成漏磁场C .磁力线无法通过缺陷而产生反射现象D .磁力线在缺陷上产生透射和折射现象
[填空题] 磁粉探伤为了便于观察,应当使用与工件表面有()颜色的磁粉。