瓷卡配线敷设操作工序有（）。

[问答题] 瓷卡配线敷设有哪些操作工序？

[多选题] 瓷鼓配线主要包括的操作工序有（）。A .准备工作；B .定位、固定瓷鼓；C .架线、做好导线接头；D .通电试验。

[问答题] 瓷鼓配线主要包括哪几道操作工序？

[多选题] 瓷夹板（瓷卡）配线的敷设要求正确的有（）。A .导线要横平竖直，不得与建筑物接触，水平敷设时，导线距地高度一般不低于1.8m。垂直敷设的线路，距地面1.5m以下线段，要加防护装置（如木槽板或硬塑料管等）；B .瓷卡配线不得隐蔽在吊顶上敷设；C .瓷卡不能固定在不坚固的底子上，如抹灰墙壁和箔墙等；D .直线段瓷卡的间距与瓷卡的规格有关：40mm长两线式和64mm长三线式的瓷卡间距不得大于60㎝；51mm长两线式和76mm长三线式的瓷卡间距不得大于80㎝。

[多选题] 局部修补涂装操作工序有（）。A . 涂前处理B . 涂防腐底漆C . 做中间涂层D . 喷面漆

[问答题] 单层工业厂房吊装构件有哪些操作工序？

[单选题]下列属于校对工作基本操作工序的有（　　）。A.本校B.理校C.誊样D.他校

[问答题] 环氧树脂灌浆修补作业的操作工序有哪些？

[多选题]下列各项中，属于校对工作操作工序的有（　　）。A.核红B.过红C.文字技术整理D.无纸化校对E.人机结合校对

[单选题]校对工作的基本操作工序，不包括（）。A . 通读B . 誊样C . 批改D . 核红