瓷鼓配线主要包括哪几道操作工序？

[多选题] 瓷鼓配线主要包括的操作工序有（）。A .准备工作；B .定位、固定瓷鼓；C .架线、做好导线接头；D .通电试验。

[多选题] 瓷卡配线敷设操作工序有（）。A .准备工作；B .定位、划线；C .敷设管道D .固定瓷卡及架线、连接接头。

[问答题] 瓷卡配线敷设有哪些操作工序？

[单选题]校对工作的基本操作工序，不包括（）。A . 通读B . 誊样C . 批改D . 核红

[单选题]校对工作的基本操作工序不包括（　　）。A.通读B.初校C.誊样D.清稿

[多选题] 局部修补涂装操作工序有（）。A . 涂前处理B . 涂防腐底漆C . 做中间涂层D . 喷面漆

[多选题] 修饰包括哪几道工序（）。A . 打磨B . 抛光C . 点修补D . 交检

[问答题] 分离包括哪几道工序？

[试题]15：分离包括哪几道工序？

[问答题] 水泥灌浆包括哪几道工序?