使瓷体熔化时不受氧化、不产生气泡、排出炉内异常气体的装置是（　　）。

[单选题,B1型题] 使瓷体熔化时不受氧化、不产生气泡、排出炉内异常气体的装置是（）。A . 炉膛B . 真空装置C . 产热及调温装置D . 显示窗E . 键盘

[单选题]使瓷体熔化时不受氧化、不产生气泡、排出炉内异常气体的装置是（　　）。A.炉膛B.真空装置C.产热及调温装置D.显示窗E.键盘

[单选题]使瓷体熔化时不受氧化、不产生气泡、排出炉内异常气体的装置是（　　）。A.炉膛B.真空装置C.产热及调温装置D.显示窗E.键盘

[单选题]金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）A . 减少预热时间B . 调整烤制温度C . 金属基底冠喷砂后D . 保证操作时的清洁E . 保证调和瓷粉流体的清洁

[单选题]金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）A.减少预热时间B.调整烤制温度C.金属基底冠喷砂后D.保证操作时的清洁E.保证调和瓷粉流体的清洁

[单选题]金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）A . 快速预热B . 降温过快C . 过度烤制D . 调和瓷粉的液体被污染E . 除气不彻底

[单选题]金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）A.快速预热B.降温过快C.过度烤制D.调和瓷粉的液体被污染E.除气不彻底

[单选题]金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）A.快速预热B.降温过快C.过度烤制D.调和瓷粉的液体被污染E.除气不彻底

[单选题]关于PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因，错误的是（　　）。A.不透明层有气泡B.瓷粉堆塑时混入气泡C.升温速度过快，抽真空速率过慢D.烤瓷炉密封

[判断题] 工程液体电介质击穿是因电场作用下产生气泡，由气泡内的气体放电引起。A . 正确B . 错误