多晶硅片生成流程中不包括？( )

[单选题]多晶硅片生成流程中不包括？( )A.清洗硅料B.装料C.化料D.高温消毒

[单选题]铸造多晶硅中的氧主要来源不包括（）A . 头尾料和锅底料中含有的氧B . 晶体生长过程中硅熔体与石英坩埚作用引入的氧C . 石墨加热器与坩埚反应引入的氧D . 外界空气的进入

[判断题] 多晶硅栅的宽度通常是整个硅片上最关键的CD线宽。A . 正确B . 错误

[多选题] 铸造多晶硅中氢的主要作用包括（）A . 钝化晶界B . 钝化错位C . 钝化电活性杂质

[问答题] 铸造技术为何能提高多晶硅纯度；制备铸造多晶硅的工艺流程；描述直培法工艺；影响直培法制备柱形多晶硅的因素。

[问答题] 绒面结构及作用；单晶硅片和多晶硅片表面制作绒面结构所用的腐蚀剂及提高绒面结构质量采用的措施。

[单选题]制约铸造多晶硅材料少子寿命的主要因素不包括（）A .氧及其相关缺陷B .参杂浓度C .以间隙铁为主的过渡族金属杂质D . D.材料中的缺陷密度及其分布

[问答题] 哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

[单选题]半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅A . ①②④B . ①②③④C . ②③④D . ③④

[单选题]多晶硅组件效率不低于（）。A . 0.15B . 0.1C . 0.14D . 0.06