半导体材料题库

[问答题] 何谓欧姆接触？

[问答题] 迁移率表示什么？

[问答题] 例举并描述薄膜生长的三个阶段。

[问答题] 氢氧化钠。

[问答题] 描述金属复合层中用到的材料？

[问答题] 影响氧化速度的因素有哪些？

[单选题]Si中掺金的工艺主要用于制造（）器件。A . 高可靠性B . 高频C . 大功率D . 高电压

[问答题] 例举出传统装配的4个步骤。

[问答题] 硝酸（HNO3）。

[问答题] 半导体芯片制造对厂房洁净度有什么要求？

[问答题] 例举在线参数测试的4个主要子系统。

[名词解释] 通孔

[问答题] 给出使用初级泵和真空泵的理由。

[问答题] 二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？

[问答题] 例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅的纯度能达到多少？

[问答题] 什么是IC可靠性？什么是老化测试？

[问答题] PN结是如何形成的？它具有什么特性？

[问答题] 举例说明什么是受主杂质，什么是p型半导体？

[问答题] 什么是结深？

[问答题] 为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺？更小的栅长会引发什么问题？

[问答题] 什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

[问答题] STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？

[问答题] 若P型硅中掺入受主杂质，EF是升高还是降低？若n型硅中掺入受主杂质，EF是升高还是降低？

[问答题] 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

[问答题] 例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

[问答题] 硅酸盐。

[问答题] 例举并描述热生长SiO2–Si系统中的电荷有哪些？

[问答题] 在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

[问答题] 例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

[问答题] 半导体芯片制造工艺对水质有什么要求？