STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？

[问答题] 什么是干法刻蚀？什么是湿法刻蚀？比较二者的优缺点。

[问答题,论述题] 根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么特点？

[问答题] 干法刻蚀有哪几种？相应的内容是什么？

[问答题] 为什么要应用隔离技术？

[判断题] 高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。A . 正确B . 错误

[填空题] 在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是（）、（）和（）。

[判断题] 目前，预培槽都采用干法净化。A . 正确B . 错误

[单选题]在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的（）而成为相邻电子元件的绝缘体A . 栅氧化层B . 沟槽C . 势垒D . 场氧化层

[问答题] 定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

[单选题]在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离STI。A . 单晶硅刻蚀B . 多晶硅刻蚀C . 二氧化硅刻蚀D . 氮化硅刻蚀