[问答题] 例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？
[单选题]若某半导体导带中电子出现几率为零，则此半导体必定（）。A . 处于绝对零度B . 不含任何杂质C . 不含任何缺陷D . 不含施主
[问答题] 说明水汽氧化的化学反应，水汽氧化与干氧氧化相比速度是快还是慢？为什么？
[问答题] 例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
[问答题] 描述金属复合层中用到的材料？
[问答题] 影响氧化速度的因素有哪些？
[单选题]Si中掺金的工艺主要用于制造（）器件。A . 高可靠性B . 高频C . 大功率D . 高电压
[问答题] 例举出传统装配的4个步骤。
[问答题] 举例说明什么是受主杂质，什么是p型半导体？
[问答题] 例举在线参数测试的4个主要子系统。
[问答题] PN结是如何形成的？它具有什么特性？
[问答题] 二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？
[问答题] 什么是IC可靠性？什么是老化测试？
[问答题] 半导体芯片制造对厂房洁净度有什么要求？
[问答题] 例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅的纯度能达到多少？
[问答题] 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
[问答题] 例举并描述热生长SiO2–Si系统中的电荷有哪些？
[问答题] 例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。
[问答题] 在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？
[问答题] 给出使用初级泵和真空泵的理由。
[问答题] 为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺？更小的栅长会引发什么问题？