[填空题] 刻蚀剖面指的是(),有两种基本的刻蚀剖面()刻蚀剖面和()刻蚀剖面。
[判断题] 刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。A . 正确B . 错误
[判断题] 各向异性的刻蚀剖面是在所有方向上(横向和垂直方向)以相同的刻蚀速率进行刻蚀。A . 正确B . 错误
[单选题]硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()。A . 体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工;B . 体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工;C . 体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构;
[多选题] 下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者()。A . 二氧化硅氮化硅B . 多晶硅硅化金属C . 单晶硅多晶硅D . 铝铜E . 铝硅
[单选题]刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A . 选择性B . 均匀性C . 轮廓D . 刻蚀图案
[问答题] 什么是干法刻蚀?什么是湿法刻蚀?比较二者的优缺点。
[填空题] 在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是()、()和()。
[判断题] 大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。A . 正确B . 错误