各向异性的刻蚀剖面是在所有方向上（横向和垂直方向）以相同的刻蚀速率进行刻蚀。

[填空题] 刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。

[判断题] 刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。A . 正确B . 错误

[问答题] 定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

[多选题] 通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中（）的刻蚀速率尽量低。A . 光刻胶B . 衬底C . 表面硅层D . 扩散区E . 源漏区

[单选题]刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A . 选择性B . 均匀性C . 轮廓D . 刻蚀图案

[名词解释] 刻蚀

[名词解释] 刻蚀模

[填空题] 在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是（）、（）和（）。

[单选题]硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。A . 体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工；B . 体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工；C . 体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构；

[问答题] 什么是干法刻蚀？什么是湿法刻蚀？比较二者的优缺点。