波峰焊接后的线路板（）。

[单选题]线路板在进入波峰焊接前要（）。A . 预热B . 冷却C . 清洗D . 切掉元器件引线

[单选题]波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。A . 进行检验B . 无须检验C . 只检验晶体管D . 只检验大件

[判断题] 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。A . 正确B . 错误

[单选题]波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。A .68块B .180块C .350块D .420块

[填空题] 波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。

[单选题]波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A . 1/2~2/3B . 2倍C . 1倍D . 1/2以内

[填空题] 波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。

[问答题] 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

[单选题]波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A . 3s为宜B . 5s为宜C . 2s为宜D . 大于5s为宜

[填空题] 波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。