A .68块
B .180块
C .350块
D .420块
[单选题]波峰焊接后的线路板()。A . 直接进行整机组装B . 无需检验C . 补焊检查D . 进行调试
[填空题] 波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。
[单选题]线路板在进入波峰焊接前要()。A . 预热B . 冷却C . 清洗D . 切掉元器件引线
[单选题]波峰焊接前对线路板元器件的插装()。A . 进行检验B . 无须检验C . 只检验晶体管D . 只检验大件
[判断题] 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。A . 正确B . 错误
[填空题] 波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在()之间。
[填空题] 波峰焊焊接中的波峰形状一般为()和()两种。
[填空题] 波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
[单选题]浸焊与波峰焊一般选用()焊料。A . 68-2锡铅B . 39锡铅C . 58-2锡铅D . 任何一种
[单选题]波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的()为宜。A . 1/2~2/3B . 2倍C . 1倍D . 1/2以内