在将清洗完的硅片放进扩散炉扩散时，需要将硅片先装入（），然后再装入扩散炉。

[判断题] 扩散率越大，杂质在硅片中的移动速度就越大。A . 正确B . 错误

[单选题]更换综合掘进机易损件时，应先（），然后再装入A .用煤油清洗干净、用高压风吹净后B .用煤油清洗干净、用棉布擦干净后C .用重机油清洗干净D .用柴机油清洗干净、用棉布擦干净后

[填空题] 气体扩散法是将含（）的气体在高温下向硅片进行扩散，形成（），一般都用这一方法。

[填空题] 每批炉料的矿石先装入炉内，焦炭后装入炉内，称为（）装。

[填空题] 涂层扩散法是用含有磷的溶液代替（）进行（）和加热，使磷向硅片中扩散形成pn结，具有简单易于大型化生产的优点。

[填空题] 装入量是指每炉装入（）的重量。

[多选题] 常用钎焊方法：烙铁、火焰、（）、炉焊、扩散。A .电阻B .感应C .浸沾

[判断题] 虽然直至今日我们仍普遍采用扩散区一词，但是硅片制造中已不再用杂质扩散来制作pn结，取而代之的是离子注入。A . 正确B . 错误

[问答题] 若计划用图示中掩膜版上黑色区域在硅片上制作扩散区，光刻时需要使用哪种光刻胶？为什么？并简介光刻操作流程。

[填空题] 芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。