[问答题] 光刻工艺的主要流程有哪几步?什么是光刻工艺的分辨率?从物理角度看,限制分辨率的因素是什么?最常用的曝光光源是什么?
[判断题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A . 正确B . 错误
[问答题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶?
[单选题]光刻工艺中,脱水烘焙的最初温度是()。A . 150-200℃B . 200℃左右C . 250℃左右D . 300℃左右
[问答题] 编制探伤工艺的基本要求是什么?
[问答题] 解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?
[问答题] 焊点质量的基本要求是什么?
[问答题] 光刻和刻蚀的目的是什么?
[问答题] 什么是负性光刻?正性光刻?