近表面下的缺陷用哪种方探测最好（）

[单选题]近表面的缺陷用哪种方法探测最好？（）A .后乳化渗透法B .着色渗透法C .可水洗型荧光渗透法D .以上方法均不能探测近表面的缺陷

[判断题] 磁粉探伤方法只能探测开口于试件表面的缺陷，而不能探测近表面缺陷。A . 正确B . 错误

[判断题] 双晶探头用于探测工件近表面缺陷。A . 正确B . 错误

[填空题] 检验近表面缺陷时，最好选用（）。

[单选题]提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A .用TR探头B .使用窄脉冲宽频带探头C .提高探头频率，减小晶片尺寸D .以上都是

[单选题]（）可用于探测某些非铁磁材料表面和近表面缺陷。A . 荧光法B . 水压试验C . 气压实验

[判断题] 磁粉探伤方法只能检测开口于试件表面的缺陷，而不能探测近表面缺陷。（）A . 正确B . 错误

[判断题] 表面波探头用于探测工件表面缺陷。A . 正确B . 错误

[单选题]检查管状零件表面纵向缺陷采用哪种方法最好（）。A . 纵向磁场B . 周向磁场C . 旋转磁场D . 摆动磁场

[填空题] 探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。