[单选题]器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。A . 掩膜版B . 扩散C . 光刻
[单选题]金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。A . 塑料B . 玻璃C . 金属
[单选题]在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。A . 80％～90％B . 10％～20％C . 40％-50％
[问答题] 洁净区工作人员应注意些什么？
[填空题] 厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
[单选题]在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）A . 焊接电流、焊接电压和电极压力B . 焊接电流、焊接时间和电极压力C . 焊接电流、焊接电压和焊接时间
[单选题]塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。A . 准备工具B . 准备模塑料C . 模塑料预热
[单选题]pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。A . 扩散层质量B . 设计C . 光刻
[问答题] 引线焊接有哪些质量要求？
[问答题] 粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
[单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。A . 降低B . 升高C . 保持不变
[问答题] 简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
[问答题] 简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？
[单选题]禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。A . 越不容易受B . 越容易受C . 基本不受
[单选题]变容二极管的电容量随（）变化。A . 正偏电流B . 反偏电压C . 结温
[单选题]非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。A . 小于0.1mmB . 0.5～2.0mmC . 大于2.0mm
[填空题] 外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
[单选题]反应离子腐蚀是（）。A . 化学刻蚀机理B . 物理刻蚀机理C . 物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
[填空题] 热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
[单选题]超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。A . 管帽变形B . 镀金层的变形C . 底座变形
[问答题] 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
[单选题]溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。A . 电子B . 中性粒子C . 带能离子
[填空题] 离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
[单选题]平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。A . 电流值B . 电阻值C . 电压值
[问答题] 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
[单选题]双极晶体管的高频参数是（）。A . hFEVcesB . BVceC . ftfm
[单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。A . 电性能B . 电阻C . 电感
[填空题] 气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
[单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。A . 热阻B . 阻抗C . 结构参数
[单选题]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。A . 热塑性树脂B . 热固性或橡胶型胶粘剂