电子与通信技术题库

[判断题] 反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。A . 正确B . 错误

[填空题] 晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。

[填空题] 制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

[问答题] 片式电感器的类型主要有几种？其结构各有什么特点？

[填空题] 随着铜布线中大马士革工艺的引入，金属化工艺变成刻蚀（）以形成一个凹槽，然后淀积（）来覆盖其上的图形，再利用（）把铜平坦化至ILD的高度。

[名词解释] ULSI对光刻的要求

[名词解释] 物理气相淀积（pvd）

[名词解释] 离子注入的沟道效应

[判断题] 栅氧一般通过热生长获得。A . 正确B . 错误

[判断题] 光刻区使用黄色荧光灯照明的原因是，光刻胶只对特定波长的光线敏感，例如深紫外线和白光，而对黄光不敏感。A . 正确B . 错误

[判断题] 硅上的自然氧化层并不是一种必需的氧化材料，在随后的工艺中要清洗去除。A . 正确B . 错误

[填空题] 扩散是物质的一个基本性质，描述了（）的情况。其发生有两个必要条件（）和（）。

[判断题] 芯片上的物理尺寸特征被称为关键尺寸，即CD。A . 正确B . 错误

[问答题] 载带自动焊的分类及结构特点？

[名词解释] IDM

[判断题] 大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。A . 正确B . 错误

[问答题] 什么是特征尺寸？它对集成电路工艺有何影响？

[判断题] 当硅片暴露在空气中时，会立刻生成一层无定形的氧化硅薄膜。A . 正确B . 错误

[问答题] 在大规模集成电路中，闩锁效应来自于MOS器件有源区PN结与衬底之间寄生的双极性晶体管。请举出3种微电子工艺中利用离子注入或别的手段抑制或消除闩锁效应的方法。

[名词解释] 湿氧氧化

[判断题] 接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。A . 正确B . 错误

[判断题] CZ直拉法是按照在20世纪90年代初期它的发明者的名字来命名的。A . 正确B . 错误

[判断题] 各向异性的刻蚀剖面是在所有方向上（横向和垂直方向）以相同的刻蚀速率进行刻蚀。A . 正确B . 错误

[问答题] 采用MOSFET作为nMOS反相器的负载器件有哪些优点？

[判断题] 化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。A . 正确B . 错误

[问答题] 三级施工安全措施的主要内容是什么？

[判断题] P是VA族元素，其掺杂形成的半导体是P型半导体。A . 正确B . 错误

[判断题] 纯净的半导体是一种有用的半导体。A . 正确B . 错误

[判断题] 蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。A . 正确B . 错误

[判断题] 扩散运动是各向同性的。A . 正确B . 错误