[问答题] 什么叫半导体集成电路？
[名词解释] PECVD（等离子增强CVD）
[问答题] 化学机械平坦化的工作机理是什么？与传统平坦化方法相比，它有哪些优点？
[判断题] 20世纪90年代初期使用的第一台CMP设备是用样片估计抛光时间来进行终点检测的。A . 正确B . 错误
[填空题] CZ直拉法的目的是（）。
[填空题] 芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。
[问答题] 两管与非门有哪些缺点，四管及五管与非门的结构相对于两管与非门在那些地方做了改善，并分析改善部分是如何工作的。四管和五管与非门对静态和动态有那些方面的改进。
[判断题] 暴露在高温的氧气氛围中，硅片上能生长出氧化硅。生长一词表示这个过程实际是消耗了硅片上的硅材料。A . 正确B . 错误
[名词解释] 分子束外延（MBE）
[填空题] 热氧化工艺的基本设备有三种（）、（）和（）。
[填空题] 从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。
[问答题] Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么？请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。
[填空题] 晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
[问答题] 集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？
[填空题] 晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。
[判断题] 离子注入能够重复控制杂质的浓度和深度，因而在几乎所有应用中都优于扩散。A . 正确B . 错误
[判断题] 离子注入是一个物理过程，不发生化学反应。A . 正确B . 错误
[填空题] 在外延工艺中，如果膜和衬底材料（），例如硅衬底上长硅膜，这样的膜生长称为（）；反之，膜和衬底材料不一致的情况，例如硅衬底上长氧化铝，则称为（）。
[问答题] SMT电路基板（SMB）的主要特点？
[判断题] 在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。A . 正确B . 错误
[判断题] 旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。A . 正确B . 错误
[填空题] 单晶硅生长常用（）和（）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（）。
[填空题] 对芯片互连的金属和金属合金来说，它所必备一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蚀性、应力等。
[问答题] BGA的封装结构和主要特点？