杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。

[问答题] 杂质在硅中的扩散方式有哪些？

[填空题] 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

[填空题] 在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源，不再有新的杂质补充，这种扩散方式称为：（）

[多选题] 下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。A . 硼B . 锡C . 锑D . 磷E . 砷

[填空题] 热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。

[填空题] 硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤（）、（）和（）。

[判断题] 在硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤：预淀积、推进和激活。A . 正确B . 错误

[问答题] 例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。

[填空题] 物质在流体中扩散有（）与涡流扩散两种。

[单选题]在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。A . 填隙扩散B . 杂质扩散C . 推挤扩散D . 自扩散