对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？

[问答题] 晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。

[填空题] 晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。

[单选题]刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A . 选择性B . 均匀性C . 轮廓D . 刻蚀图案

[单选题]解理断裂是金属在正应力作用下，由于晶内原子间的结合键而造成的穿晶断裂，所以（）晶格的金属一般不发生解理断裂。A . 体心立方B . 六方C . 面心立方D . 化合物

[单选题]一轴晶光率体的圆切面（）。A . 垂直NoB . 垂直NeC . 垂直Ne’D . 垂直No’

[填空题] 晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。

[判断题] 成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。A . 正确B . 错误

[判断题] 粗车外圆表面时，一般从右向左、由小直径外圆到大直径外圆依次加工。A . 正确B . 错误

[判断题]滑移是材料在切应力作用下，沿一定的晶面（滑移面）和晶向（滑移方向）进行切变过程。（）A.对B.错

[判断题]滑移是材料在切应力作用下，沿一定的晶面（滑移面）和晶向（滑移方向）进行切变过程。（）A.对B.错