集成电路工艺原理题库

[填空题] 从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。

[填空题] 制作钨塞的主要工艺步骤是：1、（）；2、（）；3、（）；4、磨抛钨。

[名词解释] 平均投影射程Rp

[判断题] 20世纪90年代初期使用的第一台CMP设备是用样片估计抛光时间来进行终点检测的。A . 正确B . 错误

[名词解释] 网络改变剂

[问答题] 简述BGA的安装互联技术？

[问答题] 采用提拉法（CZ法，切克劳斯基法）和区熔法制备的硅片，哪种方法质量更高，为什么？那么目前8英寸以上的硅片，经常选择哪种方式制备，为什么？

[填空题] 晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。

[名词解释] 杂质固溶度

[名词解释] 化学气相淀积

[名词解释] 光刻三要素

[问答题] Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么？请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。

[问答题] 集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？

[名词解释] 分子束外延（MBE）

[问答题] 为什么硅片热氧化结束时通常还要进行氢气或氢－氮混合气体退火？

[问答题] 在集成电路制造工艺中，轻掺杂漏（LDD）注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场，从而防止热载流子的产生？

[判断题] 接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。A . 正确B . 错误

[问答题] 比较投影掩模版和光学掩模版有何异同？说明采用什么技术形成投影掩模版上的图形？

[判断题] 对正性光刻来说，剩余不可溶解的光刻胶是掩膜版图案的准确复制。A . 正确B . 错误

[问答题] 集成电路测试的意义和基本任务？

[名词解释] 外延层

[填空题] 单晶硅生长常用（）和（）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（）。

[问答题] 简述MCM的BGA封装？

[名词解释] 净化级别

[填空题] 对芯片互连的金属和金属合金来说，它所必备一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蚀性、应力等。

[填空题] 刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。

[名词解释] 干法腐蚀

[判断题] 离子注入是一个物理过程，不发生化学反应。A . 正确B . 错误

[判断题] 当硅片暴露在空气中时，会立刻生成一层无定形的氧化硅薄膜。A . 正确B . 错误

[填空题] CZ直拉法生长单晶硅是把（）变为（）并且（）的固体硅锭。