[问答题] 在对导线镀锡时，应掌握哪些要点？
[问答题] 怎样编制岗位作业指导书？
[问答题] 总结焊接温度与加热时间如何掌握。时间不足或过量加热会造成什么有害后果？
[单选题]在实际工作中，常常需要知道离子注入层内损伤量按（）的分布情况。A . 长度B . 深度C . 宽度D . 表面平整度
[单选题]降低靶的温度，有利于非晶层的形成，所以临界注入量随之（）。A . 增大B . 减小C . 不变D . 变为0
[问答题] 绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？
[问答题] 如何进行焊接前镀锡？有何工艺要点？
[问答题] 固化贴片胶有几种方法？
[问答题] 试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
[问答题] 请对贴片机的四种工作类型进行分析和对比是什么？
[单选题]一般用（）测量注入的剂量。A . 剂量分布仪B . 剂量统计仪C . 电荷分析仪D . 电荷积分仪
[问答题] 总结焊接操作的具体手法是什么？（提示：共八条）。
[多选题] 去正胶常用的溶剂有（）A . 丙酮B . 氢氧化钠溶液C . 丁酮D . 甲乙酮E . 热的氯化碳氢化合物
[问答题] 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
[问答题] 列举FET、MOSFET、集成电路的焊接注意事项是什么？
[问答题] 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
[问答题] 叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？
[问答题] 免清洗焊接技术有哪两种？请详细说明。
[单选题]在深紫外曝光中，需要使用（）光刻胶。A . DQNB . CAC . ARCD . PMMA
[问答题] 对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。
[单选题]在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。A . 4～6hB . 50min～2hC . 10～40minD . 5～10min
[多选题] 光刻胶主要由（）等不同材料混合而成的。A . 树脂B . 感光剂C . HMDSD . 溶剂E . PMMA
[单选题]在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。A . 热空气对流法B . 真空热平板传导法C . 红外线辐射法D . 射频感应加热法
[问答题] 请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。
[问答题] 试写出下列SMC元件的长和宽（毫米）：1206、0805、0603、0402
[多选题] 涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A . 进行去水烘烤以保证晶片干燥B . 在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C . 刚刚处理好的晶片应立即涂胶D . 贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E . 也可以直接使用贮存的晶片
[单选题]涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。A . 后烘B . 去水烘烤C . 软烤D . 烘烤
[问答题] 请总结平板件和导线的焊接要点，并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。
[单选题]光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。A . 涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶B . 涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶C . 涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶D . 前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
[问答题] 试简述表面安装技术的发展简史是什么？