[判断题] 蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖,但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。A . 正确B . 错误
[问答题,论述题] 热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关?淀积速率的测量采用什么办法?
[多选题] 在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的,存在一些空隙,则()。A . 使薄膜的介电常数变大B . 可能引入杂质C . 可能使薄膜层间短路D . 使薄膜介电常数变小E . 可能使薄膜厚度增加
[问答题] 淀积层(illuvialhorizon)
[判断题] 扩散层离子水化膜变薄时,会导致扩散层变薄。A . 正确B . 错误
[填空题] 在台阶测试中,是根据()来区分台阶高度。
[填空题] 二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。