[问答题,论述题] CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么?它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率?
[问答题] 淀积层(illuvialhorizon)
[名词解释] 物理气相淀积(pvd)
[填空题] 二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。
[问答题] 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
[多选题] 在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。A . 均匀性B . 表面平整度C . 自由应力D . 纯净度E . 电容
[单选题]()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A . 蒸镀B . 离子注入C . 溅射D . 沉积