光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）

[问答题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶？

[判断题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A . 正确B . 错误

[填空题] 光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。

[单选题]光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（）。A . 150－200℃B . 200℃左右C . 250℃左右D . 300℃左右

[问答题] 光刻工艺的主要流程有哪几步？什么是光刻工艺的分辨率？从物理角度看，限制分辨率的因素是什么？最常用的曝光光源是什么？

[判断题] 表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）A . 正确B . 错误

[问答题] 什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？

[多选题] 扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。A . 内部的杂质分布B . 表面的杂质分布C . 整个晶体的杂质分布D . 内部的导电类型E . 表面的导电类型

[问答题] 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？

[判断题] 在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A . 正确B . 错误