• 集成电路制造工艺员三级题库

()的气体源中一般包含H+,C+,B+,Cl+,O+等离子。

[单选题]()的气体源中一般包含H+,C+,B+,Cl+,O+等离子。A . Cl2B . BCl3C . CO2D . H2

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  • 覆铜板的技术指标有哪些?其性能特点是什么?

    [问答题] 覆铜板的技术指标有哪些?其性能特点是什么?

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  • 哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量:()。

    [多选题] 哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量:()。A . 低温注入B . 常温注入C . 高温注入D . 分子注入E . 双注入

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  • SMT工艺对粘合剂有何要求?SMT工艺常用的粘合剂有哪些?

    [问答题] SMT工艺对粘合剂有何要求?SMT工艺常用的粘合剂有哪些?

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  • 请总结电烙铁的分类及结构是什么?

    [问答题] 请总结电烙铁的分类及结构是什么?

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  • 请说明铅锡焊料具有哪些优点?

    [问答题] 请说明铅锡焊料具有哪些优点?

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  • 如何合理选用电烙铁?

    [问答题] 如何合理选用电烙铁?

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  • 电子产品的设计文件有哪些种类?各起什么作用?可以按文件的样式将设计文件分为三大类

    [问答题] 电子产品的设计文件有哪些种类?各起什么作用?可以按文件的样式将设计文件分为三大类:文字性文件、表格性文件和工程图。

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  • 如何保存和正确使用焊锡膏?

    [问答题] 如何保存和正确使用焊锡膏?

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  • 在磁分析器中常用()分析磁铁。

    [单选题]在磁分析器中常用()分析磁铁。A . 柱形B . 扇形C . 方形D . 圆形

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  • 离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成()离子,并通过一个引出系统形成离子束。

    [单选题]离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成()离子,并通过一个引出系统形成离子束。A . 正B . 负C . 中性D . 以上答案都可以

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  • 离子源的基本结构是由产生高密度等离子体的()和引出部分组成。

    [单选题]离子源的基本结构是由产生高密度等离子体的()和引出部分组成。A . 电极B . 分析器C . 加速器D . 腔体

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  • 选择使用安装导线时应注意哪些问题?

    [问答题] 选择使用安装导线时应注意哪些问题?

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  • 电子产品的工艺文件有哪些种类?有什么作用?

    [问答题] 电子产品的工艺文件有哪些种类?有什么作用?

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  • 当注入剂量增加到某个值时,损伤量不再增加,趋于饱和。开始饱和的注入剂量称为()。

    [单选题]当注入剂量增加到某个值时,损伤量不再增加,趋于饱和。开始饱和的注入剂量称为()。A . 临界剂量B . 饱和剂量C . 无损伤剂量D . 零点剂量

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  • 电子工业常用的专用胶有哪些?各类胶的特点是什么?有什么用途?

    [问答题] 电子工业常用的专用胶有哪些?各类胶的特点是什么?有什么用途?

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  • 自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型?如何正确选用?

    [问答题] 自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型?如何正确选用?

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  • 离子散射方向与入射方向的夹角,称为()。

    [单选题]离子散射方向与入射方向的夹角,称为()。A . 渐近角B . 偏折角C . 散射角D . 入射角

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  • 请简要说明覆铜板的生产工艺流程是什么?

    [问答题] 请简要说明覆铜板的生产工艺流程是什么?

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  • 离子注入装置的主要部件有()、分析器、加速聚焦系统等。

    [单选题]离子注入装置的主要部件有()、分析器、加速聚焦系统等。A . 中子源B . 离子源C . 电子源D . 质子源

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  • 什么叫TFT技术?TFT技术的主要特点是什么?

    [问答题] 什么叫TFT技术?TFT技术的主要特点是什么?

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  • Torr是指()的单位。

    [单选题]Torr是指()的单位。A . 真空度B . 磁场强度C . 体积D . 温度

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  • 引出系统要求能引出分散性较好的强束流,还希望具有较()的气阻。

    [单选题]引出系统要求能引出分散性较好的强束流,还希望具有较()的气阻。A . 无序B . 稳定C . 小D . 大

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  • 损伤的分布与注入离子在在靶内的()的分布密切相关。

    [单选题]损伤的分布与注入离子在在靶内的()的分布密切相关。A . 能量淀积B . 动量淀积C . 能量振荡D . 动量振荡

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  • 当注入剂量增加到某个值时,损伤量不再增加,趋于饱和。饱和正是对应连续()的形成。

    [单选题]当注入剂量增加到某个值时,损伤量不再增加,趋于饱和。饱和正是对应连续()的形成。A . 非晶层B . 单晶层C . 多晶层D . 超晶层

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  • 在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。

    [多选题] 在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。A . 晶圆顶层的保护层B . 多层金属的介质层C . 多晶硅与金属之间的绝缘层D . 掺杂阻挡层E . 晶圆片上器件之间的隔离

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  • 若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久,从焊点根部处断裂,要重新

    [问答题] 若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久,从焊点根部处断裂,要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的,无法取下,且该塑料耐热较差,容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄,请决定:如何选择烙铁的功率,是大些好,还是小些好?焊接时如何保护塑料手柄不受热变形?

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  • 离子束的引出系统的间接引出系统中,阳极和插入电极之间形成一个离子密度较()的等离

    [单选题]离子束的引出系统的间接引出系统中,阳极和插入电极之间形成一个离子密度较()的等离子体。A . 低B . 高C . 均匀D . 不均匀

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  • 请简述电子工程图的分类是什么?

    [问答题] 请简述电子工程图的分类是什么?

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  • 请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么?

    [问答题] 请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么?

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